DIP插件加工的正確步驟有哪些？

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發(fā)布時間：2023-12-20
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DIP插件加工的正確步驟有哪些？

隨著PCBA加工行業(yè)的發(fā)展，越來越多的產(chǎn)品選擇用SMT貼片進(jìn)行生產(chǎn)加工，而SMT貼片技術(shù)有著小型化、智能化的優(yōu)點(diǎn)，技術(shù)也愈發(fā)成熟，但是一些PCBA產(chǎn)品還是需要進(jìn)行DIP插件加工，比如一些電子元件較大的PCB線路板，SMT貼片加工不能滿足它的加工要求，所以DIP插件加工也是PCBA加工流程中不可被取代的一環(huán)，是極為重要的工藝流程。

一般的DIP插件分為七步加工流程：元器件預(yù)加工、插件加工、波峰焊接、元件切腳、后焊加工、清洗、功能測試。

01 元器件預(yù)加工

首先，工作人員需要根據(jù)BOM物料清單進(jìn)行領(lǐng)料，再認(rèn)真核對物料的型號、規(guī)格、簽字，然后根據(jù)樣板模樣進(jìn)行產(chǎn)品預(yù)加工，最后投入正式生產(chǎn)。

02 插件加工

手工準(zhǔn)備，將元件正確地插入到貼片加工完成后的PCB線路板上。

03 波峰焊接

檢查PCB線路板插件情況，全部正確后放入夾具中過波峰焊機(jī)，經(jīng)過噴助焊劑、過液態(tài)錫波峰和冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB線路板的焊接。

04 元件切腳

對焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸。

05 后焊

對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修。

06 清洗